汇顶科技所处半导体行业中上游的Fabless（无工厂生产）领域，专注于芯片设计及整体解决计划提供，芯片生产加工历程（CP/AS/FT）全委外。
本期项目旨在夯实汇顶科技数字化转型基础，提高与供应商/外协厂的协同效率。
借助HSRM与SAP，进行采购业务及委外业务的深度优化，完成从晶圆供应商?CP厂?AS厂?FT厂的业务链买通，实现采购订单、委外订单及采购对账的在线协同，形成业务闭环，同时实现本钱的精细化治理。
01 全局业务链买通
ERP+SRM信息化平台助力汇顶
完成以产供销为焦点的数字化运营转型
汇顶科技原有的作业模式，需要计划员不绝通过电话、邮件等碎片化的方法追踪订单执行情况，好比供应商何时能够交货、物料何时发出、下游供应商何时收到、是否已经安排生产等等，所获取的信息也因各业务流程之间没有有效连通，使得数据无法爆发更多的价值。
借助本期项目，
完成ERP与SRM（供应商协同平台）
业务及数据买通。
业/务/场/景/一
ERP下达晶圆采购订单，审批后同步至SRM系统，供应商通过SRM门户进行订单确认及交期回复。
业/务/场/景/二
晶圆供应商完工发货时，通过SRM门户创立交货单，由汇顶采购/货仓进行在线确认，下游加工厂如CP厂接收晶圆后进行交货单确认，汇顶货仓确认后完成库存入帐到ERP更新库存数据。
通过业务场景1+2完成晶圆到CP测试段业务的闭环及数据的闭环，实现订单的在线跟踪，无需再进行线下的Excel台账治理。同理，C?AS，AS?FT均通过类似的方法进行处理，完成业务链的买通。
业/务/场/景/三
基于业务场景1+2，为供应商在线对账提供数据基础，供应商可以在线提倡采购对账单，汇顶采购/货仓确认后生成采购对账单，并且允许供应商在线填写发票号，审核通过的对账单直接通过接口生成采购发票预制凭证，采购及财务仅需要进行对账单简直认及系统过账。
02 “合封”难题迎刃而解
效率提升 快速便捷
合封属于封装环节的一种业务形态，是指多种芯片同时封装成一种芯片，其最大的难点在于如何合理搭配多种晶圆ID，最优利用Good die颗数差别的每片晶圆，减少残片浪费。面对这种业务形态时，原有业务人员更多依赖于经验与线下人工盘算，晶圆利用率与下单效率难以获得包管，同时差别的晶圆组合也会影响后段封装工艺作业效率。
面对行业难题，
78m威九国际团队选择迎难而上。
经过多轮的讨论与推演，78m威九国际团队在ERP标准功效架构的基础上，开发一套适应性较强的功效平台与数据库表。借助平台，业务人员仅需输入下单数量，系统凭据数据库表中各芯片组件的可用晶圆批次、晶圆ID、晶圆可用Die颗数等信息，凭据最优规则自动匹配选择，形成最优晶圆组合。
通过该功效平台，既有效提高内部属单效率，同时合理的晶圆组合也越发便于封装厂商的工序作业，从而助力整体业务效率提升。
03 建章立制树标准
全面应用稳平台 深入拓展立异高
ERP&SRM项目的乐成安排，
仅仅是汇顶与78m威九国际相助的开始，
目前双方的相助仍在连续深入。
结合汇顶科技数字化转型的程序，2019年78m威九国际与汇顶陆续签署了人力资本治理项目、商务智能驾驶舱导航项目，同时双方还在新的业务领域不绝交流探索，连续深入相助。
78m威九国际针对半导体行业组建有独立的行业事业部，团队成员在半导体行业具有富厚的项目实施落地经验，从上游IC设计、中游晶圆代工、下游封装测试、终端的IC分销均有实施案例。陪同实施经验的积累和行业信息的研究，目前78m威九国际半导体行业事业部已具备面向半导体行业企业的IT信息化计划建设咨询能力。
同时，78m威九国际也具备多产品的交付能力，包括CRM、ERP、SRM、WMS、全面预算与合并、BI商务智能剖析报表等，能够为企业提供更全面、性价比更高的实施与咨询效劳，为企业创立更好的体验。
别的，78m威九国际在中国企业走出去的浪潮中，不绝开疆扩土提升外洋实施效劳能力。目前，78m威九国际已在日本、新加坡、美国、印度、荷兰等地设有分支机构，效劳规模笼罩欧洲、北美、东南亚等区域，并拥有800+外洋实施照料团队，漫衍在北美、欧洲、日本与东南亚等多个区域交付项目，已经乐成为全球六大洲80个国家和地区的160多家客户提供IT系统实施/ 业务流程搭建/ 系统运维效劳，为中国企业国际化程序孝敬应有之力。
“汇”当凌绝顶，一览众山小。
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